Come da tradizione Bosch torna a Las Vegas dal 6 al 9 gennaio 2026 per il "CES", presentando una panoramica delle soluzioni che guideranno la mobilità e la sensoristica del prossimo decennio. Al centro dello spazio espositivo ci sono i nuovi MOSFET in carburo di silicio (SiC): semiconduttori che offrono elevata efficienza, maggiore tolleranza termica e robustezza per applicazioni powertrain e conversione energetica. Accanto a questi, moduli di potenza ottimizzati completano l’offerta per sistemi elettrici veicolari. 

Sul fronte sensing, Bosch mette in mostra un ecosistema di sensori MEMS e chipset avanzati. Il rilevatore di pressione pneumatici SMP290 integra BLE per facilitare l’integrazione e l’interazione con gli smartphone; lo SMA380 è un accelerometro monocanale ad alta banda con interfacce TDM e I2C pensato per algoritmi di cancellazione del rumore stradale a bassa latenza; lo SMU300 è un’unità inerziale ad alte prestazioni rivolta ai veicoli a guida autonoma. 

Novità rilevante è il nuovo chipset per sensori ad ultrasuoni TB293/TB193 che cattura il segnale direttamente al trasduttore, preservando l’intera gamma di dati grezzi: un approccio che migliora l’accuratezza delle reti neurali e delle funzioni AI basate sul richiamo di eco-comportamenti. 

Bosch Sensortec esporrà inoltre soluzioni di sensing per robotica —finalizzate a una percezione contestuale più naturale dei robot umanoidi— e tecnologie per visori XR che rendono più fluida l’interazione uomo-macchina. Infine, per le reti di bordo di nuova generazione, viene presentato il transceiver Can SIC XL, progettato per rispondere ai requisiti di connettività e affidabilità dei veicoli futuri. 

Lo stand è pensato per professionisti del settore e per addetti ai lavori interessati alle soluzioni che plasmeranno la mobilità connessa e autonoma.