Dalle auto alle e-bike, fino agli elettrodomestici ed ai dispositivi wearable: i semiconduttori sono parte integrante di tutti i sistemi elettronici e rappresentano il motore del mondo tecnologico moderno. Bosch ne ha intuito fin da subito l’importanza e ha annunciato l'investimento di ulteriori miliardi di Euro, con l’obiettivo di rafforzarne il business. Entro il 2026, l'azienda pianifica di investire altri 3 miliardi di Euro nella sua divisione dedicata ai semiconduttori nell’ambito del fondo Ipcei per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni.
Uno dei progetti che la società intende finanziare con questo investimento è la costruzione di due nuovi centri di sviluppo, a Reutlingen e Dresda, per un costo complessivo di oltre 170 milioni di Euro. Inoltre, l'azienda investirà 250 milioni di Euro nel corso del prossimo anno per la creazione di altri 3000 metri quadrati di clean-room presso la fabbrica di wafer di Dresda.
Nella cornice dello European Chips Act, l'Unione europea e il governo federale tedesco forniranno ulteriori fondi per sviluppare un ecosistema per l'industria della microelettronica. L’obiettivo è quello di raddoppiare la percentuale europea di produzione globale dei semiconduttori dal 10% al 20% entro la fine del decennio. L'Ipcei per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni, lanciato di recente, ha come obiettivo principale la promozione della ricerca e dell'innovazione.
Questo nuovo investimento nella microelettronica apre anche nuove aree di innovazione per Bosch.
I nuovi campi di innovazione esplorati da Bosch includono i SoC, ovvero i systems-on-a-chip, come i sensori radar impiegati dai veicoli per eseguire scansioni a 360 gradi dell'area circostante durante la guida autonoma. Bosch intende ora potenziare questi componenti, per renderli ancora più piccoli, più smart e più convenienti. L’azienda lavora anche per modificare i propri Mems (sistemi microelettromeccanici) per l'industria dei beni di consumo. Uno dei prodotti che i ricercatori dell'azienda stanno cercando di sviluppare con questa tecnologia, è un nuovo modulo di proiezione talmente piccolo da poter entrare nella stanghetta di un paio di smartglass.
Un altro punto fondamentale per l'industria è la produzione di nuovi tipi di semiconduttori. Nello stabilimento di Reutlingen dalla fine del 2021, Bosch produce in serie i chip in carburo di silicio (SiC). Si utilizzano nell'elettronica di potenza per i veicoli elettrici ed ibridi, in cui hanno già contribuito ad aumentare i margini operativi fino al 6%. A seguito della forte crescita del mercato, con tassi annuali pari o maggiori del 30%, Bosch ha ottenuto numerosi ordini di chip SiC. Con l'obiettivo di rendere questa elettronica di potenza più accessibile ed efficiente, la società sta valutando anche l'uso di altri tipi di chip.
Per poter essere impiegati nei veicoli, devono essere più robusti e in grado di sopportare tensioni molto più elevate, fino a 1200 V.
Negli ultimi anni, l'azienda ha investito molto nel settore dei semiconduttori. Ne è un esempio la fabbrica di wafer di Dresda, inaugurata a giugno 2021. Con un miliardo di Euro, si tratta del più grande investimento nella storia dell’azienda. Anche il centro di semiconduttori di Reutlingen viene sistematicamente ampliato: da qui al 2025 investirà circa 400 milioni di Euro nell'ampliamento della capacità produttiva e nella conversione delle aree esistenti della fabbrica in clean-room. Questo include l’ampliamento dello stabilimento di Reutlingen, con ulteriori 3600 metri quadrati di clean-room ultramoderne. Complessivamente, lo spazio per le clean-room a Reutlingen aumenterà dagli attuali 35.000 metri quadrati ad oltre 44.000 metri quadrati entro la fine del 2025.
Bosch è l'azienda attiva nel settore automotive per lo sviluppo e la produzione di semiconduttori. Questi chip vengono utilizzati non solo nelle applicazioni per l'automotive ma anche nel settore dei beni di consumo. È attiva in questo campo da oltre 60 anni. Lo stabilimento di semiconduttori di Reutlingen produce da 50 anni chip basati su wafer da 150 e 200 mm. Nello stabilimento di Dresda, la produzione di chip su wafer da 300 mm è iniziata nel 2021. Tra i semiconduttori che vengono prodotti a Reutlingen e Dresda troviamo gli Asic (circuiti integrati specifici per l'applicazione), i sensori Mems (sistemi microelettromeccanici) ed i semiconduttori di potenza. Infine è anche impegnata nella realizzazione di un nuovo centro di prova per i semiconduttori a Penang, in Malesia. A partire dal 2023, lo stabilimento sarà utilizzato per testare i sensori ed i chip.